涨价8%-15%,又一关键材料大缺货!

     

2019年03月20日  星期三

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要闻聚焦

1.面板驱动IC关键材料大缺货

2.中芯长电发布芯片集成封装技术SmartAiP

3.以色列向中国芯片出口猛增80%

4.江苏索尔思通信科技有限公司开业

5.电通微电净利润同比下降92%

6.中兴通讯首款5G旗舰手机上半年上市

7.复旦研制出二维体系中最高导电率新材料

8.硕贝德出让科阳光电65%股权

9.高仙机器人宣布完成1亿元B轮投资

10.导远科技完成千万级A轮融资

11.MACOM推出首款面向云数据中心的400G-FR4 L-PIC

12.高通推出单芯片放大器解决方案CSRA6640

13.联通与中科院签署5G合作

14.英伟达与自动驾驶仿真平台Cognata达成合作

15.德国开始拍卖5G频谱

16.Waymo在凤凰城再设自动驾驶汽车技术服务中心

一、今日头条

1.面板驱动IC关键材料大缺货

面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板(COF)大缺货,COF指标厂易华电董事长黄嘉能18日表示,目前COF供不应求,缺货情况不亚于去年的被动元件,该公司将在下季涨价,幅度达8%至15%。

此次COF大涨价,也是继偏光板之后,又一面板关键材料零组件涨价。COF是面板驱动IC关键材料,虽然产业规模不大,但少了COF,联咏等驱动IC厂,以及友达、群创等面板厂,和苹果、非苹手机出货都将受影响,可谓“非常重要的小螺丝”。

目前COF以韩厂为主要供应商,台湾仅颀邦、易华电拥有产能,而颀邦是苹果协力厂,产能主要供应苹果,价格较无法反映市况。据悉,近期COF大缺货,联咏、奇景、新思、敦泰等驱动IC厂均积极对易华电释出采购大单,在供不应求下,推升价格上扬。

二、设计/制造/封测

2.中芯长电发布芯片集成封装技术SmartAiP2019年3月19日,中芯长电半导体有限公司(简称“中芯长电”)发布了世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiPTM(Smart Antenna in Package)工艺技术。SmartAiPTM具有集成度高、散热性好、工艺简练的特点,能够帮助客户实现24GHz到43GHz超宽频信号收发、达到12.5分贝的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超薄厚度要求等的优势,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

与领先的天线方案提供商硕贝德无线科技股份有限公司合作,利用中芯长电SmartAiPTM工艺,集成了射频芯片的5G毫米波天线模块成功实现了从24GHz到43GHz超宽频信号收发,为克服各国和地区不同毫米波频段在5G技术推广上的困扰提供了重要的技术方案。

3.以色列向中国芯片出口猛增80%

据国外媒体报道,因中国企业增加采购英特尔Kiryat Gat工厂产品,以色列去年对中国的电脑芯片出口猛增。

以色列出口协会官员称,最新数据显示去年对中国的半导体出口增长80%至26亿美元。业内消息人士表示,英特尔以色列公司至少占据上述半导体出口额的80%。

这对于以色列政府来说是一个好消息,以色列政府正致力于与中国增进联系。该协会称,半导体在2018年全部货物出口额中占了39亿美元。

两国已开始洽谈贸易协议,预计技术将成为商谈的重点。据统计,以色列向中国的商品总出口(不计钻石)增长了50%至47亿美元。

4.江苏索尔思通信科技有限公司开业

3月19日,江苏索尔思通信科技有限公司举行开业典礼。作为第一家外资在大陆的光芯片生产研发基地,索尔思金坛光芯片基地填补了国内无高速率激光器芯片生产能力的空白。

金坛芯片基地已经建设了多个线上、线下试验室,将实现MOCVD晶圆生产、芯片生产以及TO封装的全部研发与生产职能。目前,金坛团队正在调测晶圆与芯片设备,认证生产流程,并将测试生产的产品投入5000小时可靠性测试。待设备和产品相关的质量和可靠性测试全部通过后,预计在今年四季度全程投产。

5.电通微电净利润同比下降92%

3月20日,新三板公司电通微电发布2018年业绩报告,公司实现营业收入 10,425.72 万元,同比减少 0.15%;营业成本 8,595.05 万元,同比增长 3.94%;归属于母公司股东的净利润 43.14 万元,同比下降 92.05%;经营性现金流量净额为 241.06 万元、现金流量净增加额为 99.23 万元。

电通微电表示,公司 1-3 季度新增封装测试部分设备的投入、增加了封装测试的产能以及 MEMS 传感 器产品的量产,公司销售收入增加,下半年因“中美贸易摩擦”半导体部分产品的关税增加致使主要原 材料成本增加以及出口市场萎缩导致的产成品价格整体下降、产能减少。

6.中兴通讯首款5G旗舰手机上半年上市

今日,中兴通讯召开2019年第一次临时股东大会,对多个议案进行了表决。

会上,总裁徐子阳透露,中兴通讯不仅在MWC2019上推出了5G商用手机,实现了端到端的解决方案商用能力,与运营商5G合作也达到30家。中兴通讯首款5G旗舰手机Axon 10 Pro将于2019年上半年率先在欧洲和中国上市。

此外,徐子阳还透露,公司5G专利布局超过3000件,已向ETSI(欧洲电信标准化协会)披露首批3GPP 5G SEP(标准必要专利)超过1000族,已储备5G终端相关专利超300个。

中兴还将持续在5G相关领域,包括无线、承载、核心网、芯片、终端等方面加大研发投入,具体比例为公司每年营业收入的10%以上。

三、材料/设备/EDA

7.复旦研制出二维体系中最高导电率新材料

3月19日,材料领域国际顶级期刊《自然·材料》,发表复旦大学修发贤团队最新研究论文——《外尔半金属砷化铌纳米带中的超高电导率》。

修发贤团队新研制的砷化铌纳米带材料,电导率是铜薄膜的一百倍,石墨烯的一千倍,制备出了二维体系中具有目前已知最高导电率的外尔半金属材料——砷化铌纳米带。

导电材料是电子工业的基础,现在最主要的材料是铜,而当铜变得很薄,进入二维尺度时,电阻变大,导电性迅速变差,功耗大幅度增加,这成为制约芯片等集成电路技术进一步发展的重要瓶颈。

据复旦大学物理学系教授修发贤介绍,他们利用氯化铌、砷、氢气三种元素制备了砷化铌纳米带,这种材料它表面有一个表面态,这个表面态就允许电子在上面快速地通行,等于创造了一个绿色的通道,这样的话,在低维尺度下,就可以让电子快速通过而降低能耗。

四、财经芯闻

8.硕贝德出让科阳光电65%股权

3月20日,硕贝德发布《关于签署控股子公司股权转让框架协议的公告》,硕贝德于2019年3月20日与江苏大港股份有限公司(以下简称“大港股份”或“乙方”)签署了《股权转让框架协议》。公司同意根据约定条款,促使公司和其他股东将苏州科阳光电科技有限公司(以下简称“科阳光电”)合计 65.5831%的股权转让给大港股份或其指定的全资子公司。本次股权转让后,硕贝德持有科阳光电的股权比例将由71.15%降至16.63%,不再纳入公司合并报表范围。

此外,经国资部门审核备案的评估报告对应评估值作为最终交易价格,预计不超过人民币1.8亿元。在本协议生效之日起3日内,乙方向甲方支付交易对价的10%作为本次交易的定金。即人民币1,800万元。

公告还披露,截止2018年12月31日,科阳光电资产总额为3.74亿元,负债总额1.97亿元,占比超50%,其负债率之高,成为硕贝德业务优化的棋子,也不足为奇。

9.高仙机器人宣布完成1亿元B轮投资

近日,上海高仙自动化科技发展有限公司(以下简称“高仙机器人”)宣布完成1亿元B轮投资。本轮融资由远翼资本领投,七海资本、蓝驰创投等跟投。据悉,本轮融资后公司将继续加大技术研发投入以及产品线打造,同时将进一步扩大产能,预计今年将建成占地面积超过5000平米的机器人制造厂房。

高仙机器人成立于2013年,是全球最早从事SLAM技术研发和应用探索的公司之一,主营自动导航搬运车、自动商用扫地机、服务式机器人等自动化商用产品。此外,公司创始人程昊天是全球最早开展机器人及技术应用探索的专家,毕业于英国剑桥大学。

10.导远科技完成千万级A轮融资

近日,导远科技有限公司目前已完成千万级A轮融资,本轮由合创资本和时代伯乐联合领投,力合科创等机构跟投。2017年4月,导远科技曾获励石创投、鹏德创投天使投资。

导远科技是一家从事惯性导航和光电技术开发的民营企业,是国内先进惯性及光电传感产品的供应商,基于此核心器件,为客户提供多种无人机平台及解决方案,目前在北京、广东、江苏设有办事机构,面向自动驾驶、机器人和航空等市场提供特色解决方案。由于其车道级卫惯组合导航产品具有工作稳定、精度高、安装方便、快速部署等优点,已被多个量产自动驾驶乘用车项目采纳。

五、电子元器件及分立器件

11.MACOM推出首款面向云数据中心的400G-FR4 L-PIC

MACOM今日宣布推出面向400G-FR4应用的MAOP-L564FP。这是一款集成了激光器的四通道硅光子集成电路 (L-PIC),易于组装、校准和测试,可显著降低运营成本,帮助客户轻松地从100Gbps过渡到400Gbps,并降低生产成本。

如今,行业对数据的需求呈爆炸式增长,推动着云数据中心供应商不断地扩展其解决方案布局。MACOM运用其专利L-PIC技术平台开发高集成度、高性能、低成本的产品,打造出完全符合MSA标准的CWDM4、FR4和FR1/DR1解决方案,助力客户从100Gbps过渡到400Gbps及以上的应用。

MACOM的MAOP-L564FP是一款面向400G-FR4应用的产品,配备CWDM激光器、PAM-4调制器、CWDM复用器和单片监控光电二极管。该产品完美结合了高带宽和低功耗两大特性,可在高达80°C的温度条件下工作。

12.高通推出单芯片放大器解决方案CSRA6640

高通子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出CSRA6640,它是一款集成Qualcomm® DDFA™数字放大器技术且设计灵活、高度集成的单芯片放大器解决方案。

CSRA6640采用的单芯片架构可以带来全新水平的集成度,让出众的D类放大器更适用于外形更小、较低层级的商用产品,助力制造商打造高能效、具备真正差异化音质的便携式音箱。

六、下游应用

13.联通与中科院签署5G合作

昨(19)日下午,中国联通与中国科学院遥感与数字地球研究所/遥感卫星应用国家工程实验室、中科遥感科技集团有限公司共同签署全面战略合作协议。

根据协议,三方将围绕遥感卫星大数据应用领域,在技术、人才、平台、渠道、应用等多方面开展深度合作,共同构建国家层级的全球卫星应用商业平台并进行推广,积极协调国家民用空间基础设施等自主空间信息资源有效汇集,推动国家空间基础设施运营和空间信息应用模式创新。

14.英伟达与自动驾驶仿真平台Cognata达成合作

目前英伟达已经与以色列的一家专门从事自动驾驶汽车仿真平台开发商Cognata达成合作,未来将会加快自动驾驶的测试和验证。

据了解,Cognata是一家坐标位于以色列的创业公司,他们计划在虚拟环境中重建实际道路环境,开发者可以将它们的自动驾驶平台在环境中进行部署,而无需将软件装载到传统的汽车中。

Cognata认为,这种模拟和仿真能够减少自动驾驶的测试时间和成本,并能够提高产品的品质和安全性。

15.德国开始拍卖5G频谱

德国政府19日正式启动第五代移动通信技术(5G)频谱拍卖,多家欧洲电信运营商参与竞标。德国总理默克尔当天重申,不会将特定企业排除在德国5G网络建设之外。

此次德国共拍卖2吉赫兹(GHz)及3.4吉赫兹至3.7吉赫兹的41个频段,参与竞标的有德国电信、德国联合互联网、英国沃达丰和西班牙电信4家公司。

按规定,到2022年底时中标公司需要为德国98%的家庭提供5G网络服务,2024年底时5G服务覆盖主要公路和铁路路段。此外,如有其他电信运营商希望使用有关频段,中标公司有义务与其对话协商。

德国联邦网络管理局局长约亨·霍曼说,5G对工业发展至关重要,让德国迈向数字化未来成为可能。

此次拍卖预计将持续至少3周。德国政府预计,将从拍卖中获得30亿至50亿欧元(34亿至57亿美元)收入,这笔资金将用于德国的数字化建设。

16.Waymo在凤凰城再设自动驾驶汽车技术服务中心

谷歌母公司Alphabet旗下的自动驾驶汽车部门Waymo宣布,将在凤凰城再开设一个技术服务中心,该中心位于亚利桑那州的梅萨市,凤凰城的East Valley附近,占地85000平方英尺。据Waymo所说,该中心将使其无人驾驶出租车服务Waymo One的车队产能增加一倍。

资料来源:新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。